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中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，F(xiàn)PGA芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)保持快速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品認(rèn)可度不斷提升，但在產(chǎn)品豐富度與技術(shù)實(shí)力仍與海外廠商存在差距，未來(lái)成長(zhǎng)空間大，建議重點(diǎn)關(guān)注安路科技(688107.SH)、紫光國(guó)微(002049.SZ)和復(fù)旦微電(688385.SH)。

中信建投主要觀點(diǎn)如下：

FPGA芯片可編程特性具備更強(qiáng)靈活性，技術(shù)迭代帶來(lái)容量和性能提升。FPGA芯片在制造完成后功能并未固定，用戶(hù)可以根據(jù)需要將設(shè)計(jì)的電路通過(guò)專(zhuān)用EDA軟件對(duì)FPGA芯片進(jìn)行功能配置，轉(zhuǎn)化為具有特定功能的芯片，且可以多次配置。FPGA較其他芯片靈活性更強(qiáng)，擅長(zhǎng)大規(guī)模并行計(jì)算且能耗較低。FPGA芯片的并行計(jì)算的性能由其容量來(lái)提供，高容量的FPGA允許部署更多的處理電路，因而帶來(lái)了更高的處理性能。技術(shù)迭代比如先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、基本組成單元LUT的電路優(yōu)化等帶來(lái)容量和性能提升。FPGA芯片以自身靈活性在各行業(yè)里獲取市場(chǎng)份額，對(duì)產(chǎn)品定義和產(chǎn)品線(xiàn)豐富程度提出高要求。

FPGA芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)保持快速增長(zhǎng)。隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)，人工智能和自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)的加速發(fā)展，F(xiàn)PGA需求將持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2020-2026年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模從55.85億美元增至96.9億美元，CAGR為9.6%。中國(guó)FPGA市場(chǎng)增速領(lǐng)先全球，根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，2021-2025年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將從176.8億元增至332.2億元，CAGR為17.1%。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，通信和工業(yè)是FPGA芯片前兩大市場(chǎng)，通信市場(chǎng)占比受新技術(shù)驅(qū)動(dòng)有望持續(xù)提升，汽車(chē)為增長(zhǎng)最快速的下游市場(chǎng)。

行業(yè)集中度高，中低容量和成熟制程FPGA滿(mǎn)足當(dāng)前市場(chǎng)主流需求。FPGA芯片行業(yè)集中度高，頭部企業(yè)占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年AMD、Intel、Lattice和Microchip的市占率分別達(dá)51%、29%、7%和6%，前四家美國(guó)公司占據(jù)全球93%的FPGA市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)廠商有望從中低容量和成熟制程起步不斷突破，目前國(guó)內(nèi)主要的FPGA廠商有紫光國(guó)微(含紫光同創(chuàng))、復(fù)旦微電、安路科技等，2021年占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)16%的份額。

風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；下游市場(chǎng)需求不達(dá)預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致毛利率下降的風(fēng)險(xiǎn)等。