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智通財經(jīng)APP訊，華虹半導體(01347)發(fā)布公告，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體于2023年1月18日訂立合營協(xié)議，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元。

根據(jù)合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸 (300mm)晶圓的制造及銷售。

同日，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協(xié)議以將合營公司轉(zhuǎn)為合營企業(yè)并將合營公司的注冊資本由人民幣 668萬元增至40.2億美元。

合營公司將于合營協(xié)議及合營投資協(xié)議項下擬進行的交易完成后成為該公司的非全資子公司。根據(jù)合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，向中國政府完成相關(guān)備案后，合營公司將由集團持有約51%權(quán)益，其中21.9%將由該公司直接持有及29.1% 將由該公司透過其全資子公司華虹宏力間接持有。

合營公司與華虹無錫于2023年1月18日訂立土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議，華虹無錫有條件同意轉(zhuǎn)讓，而合營公司有條件同意以總代價人民幣1.7億元購買該土地，以開發(fā)晶圓廠，從而容納合營公司制造集成電路及12英寸 (300mm)晶圓的生產(chǎn)線。轉(zhuǎn)讓的完成須待(其中包括)合營股東向合營公司注入第一筆資金后方可作實。

盡管華虹無錫持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，但鑒于近年來對半導體的需求依舊強勁，其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個非常高的水平。

就此前股東特別大會上獲股東批準的華虹無錫增資后，該公司希望進一步擴大其12英寸(300mm)晶圓業(yè)務(wù)，并深化其與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的合作，以設(shè)立另一家合營公司。連同合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，集團及華虹無錫的專業(yè)知識可使合營公司在未來幾年滿足強勁的市場需求。該公司及華虹宏力于合營公司的投資承擔將主要由建議人民幣股份發(fā)行的所得款項貢獻。該公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機遇，以進一步推動未來幾年的業(yè)務(wù)增長。

鑒于華虹無錫的強勁表現(xiàn)及該公司“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，公司于2023年將繼續(xù)擴大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。合營協(xié)議及合營投資協(xié)議符合公司的戰(zhàn)略，以強化其在各類晶圓領(lǐng)域的市場地位及競爭力。